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EDA365大咖直播--《用數據說話--HFSS仿真實操案例講解》
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封裝設計基礎知識點

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1#
發表于 2020-1-21 10:17 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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一、封裝基本組成要素:
1、焊盤(包括阻焊、孔徑等內容)
2、絲印
3、位號字符(就是管腳的序號)
41腳標識(方便焊接的時候識別)
5、安裝標識
6、器件最大高度
7、極性標識
8、原點
二、焊盤類型;
1、規則焊盤:在正片中看到的焊盤,也是基本的焊盤
2、熱風盤:它也叫花焊盤,在負片中有效,設計用于負片中焊盤與敷銅的連接方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝
3、隔離焊盤:焊盤與敷銅的間距,負片工藝中有效
4、阻焊層:規定綠油開窗大小,以便進行焊接(這個綠油開窗的意思是油墨不會覆蓋到阻焊上的金屬銅上面)
5、鋼網層:定義鋼網開窗大小,貼片的時候會按照鋼網的位置和大小,進行錫膏涂敷
三、焊盤大小計算:
a、貼片焊盤:
1、常規焊盤:
  規則焊盤=器件管腳尺寸+補償值
  阻焊層=規則焊盤+ 0.15mm
             =規則焊盤+0.10mm(這個是對于BGA
   鋼網層=規則焊盤
2shape類型:
規則焊盤(RegularPad)=shape大小
阻焊層(SolderMask)=規則焊盤
鋼網層(PasteMsak=規則焊盤
3、通孔類焊盤:
drill size (鉆孔大小)=Physical_Pin
規則焊盤=drill_size+0.4mm (drill_size <0.8mm)
              =drill_size +0.6mm(3mm >=drill-size>=0.8mm)
              =drill_size+1mm (drill_size >3mm)
花焊盤(ThermalPad=ThermalPad
Anti Pad(反焊盤)= drill_size +0.8mm
阻焊層 = 規則焊盤  +0.15mm
. u* X# f: N' |  q( V! v& T" Z3 v# f

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2#
 樓主| 發表于 2020-1-21 15:32 | 只看該作者
很好的封裝設計資料,謝謝分享!!!
  • TA的每日心情
    無聊
    2020-2-9 15:00
  • 簽到天數: 10 天

    [LV.3]偶爾看看II

    4#
    發表于 2020-1-26 10:05 | 只看該作者
    :victory::victory:

    該用戶從未簽到

    5#
    發表于 2020-2-12 09:08 | 只看該作者
    感謝分享

    “來自電巢APP”

    該用戶從未簽到

    6#
    發表于 2020-2-13 07:53 | 只看該作者
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